제목
[사양서] G6 전해/무전해 LED용 도금장비
LED용 도금장비
작성자
globalsix
작성일
2018-02-07 10:24
조회
1588
CSP Process를 위한 전해/무전해 도금장비

-Electro Plating System

  1. Plating Material: Cu

  2. Wafer Size: 2"~8"

  3. Capacity: >1,000 wafers/day

  4. Customized for CSP applications


-Electroless Plating System

  1. Plating Material: Ni, Au

  2. Wafer Size: 2"~8"

  3. Capacity: >1,000 wafers/day

  4. Customized


*관련하여 기타 문의사항은 jhuh@globalsix.co.kr로 연락 주시길 바라겠습니다.
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