제목
[사양서] G6 전해/무전해 LED용 도금장비
LED용 도금장비
작성자
globalsix
작성일
2018-02-07 10:24
조회
267
CSP Process를 위한 전해/무전해 도금장비
-Electro Plating System
-Electroless Plating System
*관련하여 기타 문의사항은 jhuh@globalsix.co.kr로 연락 주시길 바라겠습니다.
-Electro Plating System
- Plating Material: Cu
- Wafer Size: 2"~8"
- Capacity: >1,000 wafers/day
- Customized for CSP applications
-Electroless Plating System
- Plating Material: Ni, Au
- Wafer Size: 2"~8"
- Capacity: >1,000 wafers/day
- Customized
*관련하여 기타 문의사항은 jhuh@globalsix.co.kr로 연락 주시길 바라겠습니다.
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