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제목

[사양서] G6 전해/무전해 LED용 도금장비

LED용 도금장비

작성자

globalsix

작성일

2018-02-07 10:24

조회

980

CSP Process를 위한 전해/무전해 도금장비

-Electro Plating System

Plating Material: Cu

Wafer Size: 2"~8"

Capacity: >1,000 wafers/day

Customized for CSP applications

-Electroless Plating System

Plating Material: Ni, Au

Wafer Size: 2"~8"

Capacity: >1,000 wafers/day

Customized

*관련하여 기타 문의사항은 jhuh@globalsix.co.kr로 연락 주시길 바라겠습니다.

첨부파일 1개

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