고출력 LED의 칩 구조의 변화
고출력을 위한 LED의 고집적화
패키지 사이즈의 소형화, 2mm 이하의 고출력 패키지 필요
CSP (Chip Scale Package)의 확대로 인한 Flip-Chip 수요 증가
패키지 생산 단가를 획기적으로 줄일 수 있는 기술 CSP
CSP의 생산 확대로 이어짐
CSP전용 공정 기술 및 장비 요구 증가
CSP기술의 변화
1.열 저항 작아짐 ( 두꺼운 Electrode에서 활성층에서 발생하는 열을 1차적으로 흡수, 내부 양자효율 좋아짐 ) →광특성, 신뢰성 우수
2.반사층의 두께가 증가하면서 반사율 증가 → 외부양자효율 향상
3.반사층이 칩을 감싸는 구조로 크랙 발생 억제 → 수율 및 신뢰성 향상
도금이란
도금(鍍金, めっき,Electro-Plating)
전압을 가해 용액내의 이온을 환원하는 것
습식도금, 용융도금, 건식도금
전기화학반응을 이용하여 금속을 입히는 것
음극에서의 금속막 전착과정 모식도
활성화 과전압을 고려한 지그 및 표면 거칠기 제어 및 설계
농도 과전압을 일정하게 하는 용액의 흐름 제어
iR 전압 강하를 최소로 하는 양극 및 음극 설계
G6도금 장비의 특징
높은 두께 균일도
높은 생산성
도금 용액 자동 공급
간편한 유지 보수
가격 경쟁력
공정 recipe 제공
